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NCF Clear Line-XLR(M)

NCF Clear Line-XLR(M)

解决音响恼人杂讯,给你立竿见影的升级感,想完善解决音响系统的杂讯干扰并不容易,尤其是器材电路中自带的“臭虫”,更是让人不知从何处下手。而这款NCF Clear Line XLR除了能对症下药,彻底解决系统的杂讯,也是众多同类型的调音道具中,少数让我觉得对音质的改变完全正面的产品。如果您的系统已经调整均衡,还在思索更多升级的可能性,那这款Furutech的调声小物绝对能给你立竿见影的效果。

2500.00
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商品描述

解决音响恼人杂讯,给你立竿见影的升级感,想完善解决音响系统的杂讯干扰并不容易,尤其是器材电路中自带的“臭虫”,更是让人不知从何处下手。而这款NCF Clear Line XLR除了能对症下药,彻底解决系统的杂讯,也是众多同类型的调音道具中,少数让我觉得对音质的改变完全正面的产品。如果您的系统已经调整均衡,还在思索更多升级的可能性,那这款Furutech的调声小物绝对能给你立竿见影的效果。



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额定与技术特点

NCF Clear Line-XLR(F/母座)

  • 接点安装在采用 NCF 液晶聚合物树脂 制成的机身内。

  • 树脂中加入尼龙、玻璃纤维、纳米晶体压电陶瓷颗粒、碳粉,以及 Furutech 特殊 NCF 抗共振阻尼材料。

  • NCF Clear Line-XLR 还配备同样材质的特殊 NCF 阻尼夹。

  • 功能:产生负离子以消除静电,同时提供额外的“压电效应”阻尼性能。

NCF Clear Line-XLR(M/公座)

  • 机身采用 NCF 液晶聚合物树脂 制成,材料包括尼龙、玻璃纤维、纳米晶体压电陶瓷颗粒、碳粉,以及 Furutech 特殊 NCF 抗共振阻尼材料。

  • 同样的 NCF 阻尼材料注入 镀铑 α(Alpha)纯铜一体式导体针,提升声音和阻尼性能。

混合陶瓷电容(Hybrid Ceramic Capacitors)

  • 采用音频级陶瓷电容(被动型),用于提升设备音质表现。

  • 经过大量测试,选择最合适的电容类型和规格,实现最佳音质。

  • 电容外层涂覆高性能银色特殊阻尼处理,以抑制不必要的振动,提高声音清晰度。

  • 采用先进调谐技术,消除设备输出端可能引入的噪声干扰,确保获得最佳音频体验。


特点

NCF Clear Line-XLR(纳米晶体²配方 NCF 机身与阻尼夹)

  1. 型号

    • NCF Clear Line-XLR(F/母座):CF-602F (R) NCF XLR-P

    • NCF Clear Line-XLR(M/公座):CF-601M (R) NCF XLR-P

  2. 外壳结构

    • 外壳机身环由特殊阻尼不锈钢和 Furutech NCF 材料制成。

    • 外壳由四层特殊混合 NCF 锻造纹理碳纤维构成。

  3. 半密封空气腔

    • 内部空气腔加压密封,增强阻尼效果。

  4. NCF 端盖

    • 由耐高温尼龙和 Furutech NCF 材料制成,提高阻尼效果,实现最佳音色平衡。

  5. 固定方式

    • 产品主体和外壳通过定制抗震不锈钢安全螺丝固定。

    • 工厂已调整至最佳扭矩值以保证性能。

    • (螺丝固定,请勿自行拆卸或修改。)


注意事项

  • 产品螺丝为固定式,请勿自行拆卸或修改。

  • 建议使用或“磨合”24 小时以上。

  • 外壳图案因产品而异,但均为碳纤维纹理复合阻尼材料,不影响性能。

  • Furutech 某些部件采用非磁性不锈钢,但因制造应力可能产生微弱磁性,不影响性能。


规格参数

NCF Clear Line-XLR

  • 类型:线路优化器(Line Optimizer)

  • 数量:1 件


【Nano Crystal²Formula (NCF) 】纳米晶体²配方:压电陶瓷纳米结晶配方具有两种“活性”特性。首先,它能产生负离子消除静电。其次,它将热能转化为远红外线。Furutech通过将这些晶体与纳米陶瓷颗粒和碳粉结合起来产生压电效应,从而获得更好的阻尼性能。由此产生的NCF(Nano Crystal²Formula)是终极的电气和机械阻尼材料,NCF技术被广泛应用于Furutech不同领域的产品中。

专利号:[ 美国商标注册5,154,049 ] [ 中国商标注册18,881,752 ]  [ 欧盟商标注册 30,2016,000,978 ]  [日本商标登记证 第 5855796 号 ]


Furutech独家α(Alpha)处理工艺:所有金属材质全部经过Alpha 两阶段超低温无磁处理,它是一项远超低温-196℃冷冻处理的领先材料处理技术。首先会将部件置于低温-196℃(液态氮)再进行-250℃(液态氦)深度冷冻处理;第二阶段对部件进行环形退磁处理,达到稳定金属内部结构并降低磁性,确保所有组件处于无应力、稳定且高导电的状态,显著提升传输质量。


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